應(yīng)用領(lǐng)域
熱沉系統(tǒng)
它可以從鄰近熱源獲取熱能并進(jìn)行擴(kuò)散,從而降低鄰近元件的溫度,確保元件的使用壽命。一般用于各類芯片封裝領(lǐng)域(如激光芯片)
它可以從鄰近熱源獲取熱能并進(jìn)行擴(kuò)散,從而降低鄰近元件的溫度,確保元件的使用壽命。一般用于各類芯片封裝領(lǐng)域(如激光芯片)